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文章來源 : 廣東優(yōu)科檢測 發(fā)表時間：2025-06-20 瀏覽數(shù)量：
簡單來說，DPA（Destructive Physical Analysis，破壞性物理分析）是對電子元器件進行解剖式檢測的技術手段，能深度揭示內(nèi)部結構和材料信息。
優(yōu)科檢測認證是一家擁有CNAS資質(zhì)的第三方元器件失效分析機構，我們實驗室配備了金相顯微鏡、掃描電子顯微鏡（SEM）、能譜分析儀（EDS）、X 射線檢查機、聲學掃描顯微鏡、膜厚分析儀、激光開封/化學試劑開封系統(tǒng)等高精尖設備，可為PCB&PCBA、汽車電子、電子元器件及各類電子產(chǎn)品提供專業(yè)的元器件DPA試驗服務，滿足從外觀到內(nèi)部剖面的全方位需求。
1. 預防潛在失效：通過對合格器件進行解剖分析，及時發(fā)現(xiàn)設計或工藝缺陷，防止不良批次產(chǎn)品流入生產(chǎn)線或市場，降低維保及召回風險。
2. 驗證結構工藝：確認元器件在封裝、芯片粘接、鍵合等工藝環(huán)節(jié)是否存在偏差，以保證供貨方產(chǎn)品符合技術要求。
3. 真?zhèn)舞b別：針對市場上假冒、翻新的元器件，通過內(nèi)部結構和材料組成分析，甄別真?zhèn)危Ｗo用戶權益。
4. 質(zhì)量改進建議：根據(jù)檢測結果，為元器件生產(chǎn)商或采購商提供批次處置意見及改進措施。
我們的DPA試驗覆蓋國內(nèi)外常用標準體系，包括但不限于：
- GJB 40247A-2006《軍用電子元器件破壞性物理分析方法》
- GJB 548B-2005《微電子器件試驗方法和程序》
- GJB 128A-97《半導體分立器件試驗方法》
- QJ 1906A-96《半導體器件破壞性物理分析方法和程序》
- MIL-STD-883G/H《微電子器件試驗方法和程序》
- MIL-STD-1580B《電子、電磁和機電元器件破壞性物理分析》
我們提供全流程的檢測項目，分為非破壞性和破壞性兩大類：
- 非破壞性檢測：
- 外部目檢
- X-Ray（X射線檢查）
- PIND（聲學顯微探傷）
- 引線強度測試
- 破壞性檢測：
- 元器件開封（激光/化學試劑）
- 內(nèi)部目檢
- SEM（掃描電子顯微鏡）分析
- EDS（能譜）成分分析
- 剖面制樣與金相顯微鏡觀察
- 薄膜厚度及鍍層分析
- 丙酮腐蝕測試
1. 需求溝通
- 客戶在線或電話提出檢測需求，確定樣品類型和預期檢測項目
2. 樣品交付
- 客戶寄送或現(xiàn)場送樣，并填寫委托檢測單
3. 檢測執(zhí)行
- 按照確認的標準和項目順序開展非破壞性和破壞性分析
4. 初稿評審
- 實驗室專家對檢測結果初稿審核、歸納并征求客戶反饋
5. 報告定稿與蓋章
- 出具正式檢測報告，附原始數(shù)據(jù)、分析圖譜和結論，并加蓋CNAS認證印章
6. 報告交付
- 報告電子版及紙質(zhì)版寄送
我們致力于為您提供專業(yè)、權威、快速的元器件DPA試驗服務。如果您有元器件DPA試驗相關需求，歡迎隨時聯(lián)系優(yōu)科檢測認證！
獲取報價
如果您對我司的產(chǎn)品或服務有任何意見或者建議，您可以通過這個渠道給予我們反饋。您的留言我們會盡快回復！
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